3Dバッチ・ハイブリット

3Dバッチ・ハイブリット

TEL. 03-6853-6659

〒130-0013 東京都墨田区錦糸1-2-1

3Dバッチ・ハイブリット

3Dバッチ・ハイブリットについて

◆ 概要

3Dバッチ処理のハイブリットは、国際標準化機構(ISO)、航空宇宙団体(LOTAR)、ドイツ自動車工業会(VDA)など国際的に評価が高いバイナリー解析技術により、ダイレクトに大容量3Dデータを高速かつ正確に読み取ります。ハイブリットは、読み取られた3Dデータを、B-RepとCGRデータの混在データにすることで軽量化を行います。設計や製造に必要な平面、円筒面のプリミティブな形状は、B-RepのCATIA V5データ、それ以外の形状は、CGRデータに保存します。ハイブリットは、協調設計やハーネス設計等、設計データが成熟し、設計データが重たくなり、設計作業がし難いCATIA V5の設計環境の軽量化を行います。ハイブリットの操作は、1クリックのため3Dバッチ処理が可能です。従って設計変更にも簡単に追随します。また設計に必要な平面や円筒面を抽出することが可能なので、CATIA V5のCGRデータに必要な平面や円筒面を張り付けることで設計作業ができます。


◆ 「3Dバッチ・ハイブリット」のイメージ動画

下図は、CATIA V5のドアインナーパネルのデータを読込みハイブリットを行っています。ドアインナーパネルの平面部分を抽出してそれ以外をCGRデータに変換しています。そうのような混在データにすることで大部分がCGRデータなり軽量化されます。B-Repとして残すのは、平面、円筒面、円環面などの選択が可能です。ハーネス設計などは、設計行程が後工程となり設計データが重たくなりスムーズに設計が進みません。そのような場合は、平面部分にクリップ定義が可能なハイブリット形状が有効です。